北京芯驰半导体科技股份有限公司

芯驰科技面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；同时，公司积极拓展具身智能与工业控制领域，形成汽车与机器人双轮驱动的业务布局。 芯驰在北京、上海、南京、深圳设有研发中心。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验，是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。 截止2025年底，芯驰全系列产品已完成超千万片规模化量产。其中中国前十大OEM集团实现100%覆盖，全球前十大OEM集团中的7家已在量产车型中部署了我们的产品。成为全球值得信赖的基础芯片平台，推动智能出行与具身智能的演进发展引领车辆、机器人及具身智能领域的安全及高性能计算前沿权威认证，最高车规安全保障 在全球范围获得超400+项自主知识产权，核心IP完全自主设计 荣获政府、机构、媒体的重磅认可ISO 26262 ASIL B/D功能安全产品认证ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证科技出行产业创新榜 投资界硬科技venture50中国汽车产业影响力人物奖 年度优秀汽车芯片行业领军人物高工智能汽车供应链技术突破奖 中国自动驾驶产业科技创新TOP10车规级计算类芯片优质供应商 AI生产力创新奖-E3高性...