芯驰科技面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；同时，公司积极拓展具身智能与工业控制领域，形成汽车与机器人双轮驱动的业务布局。 芯驰在北京、上海、南京、深圳设有研发中心。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验，是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。 截止2025年底，芯驰全系列产品已完成超千万片规模化量产。其中中国前十大OEM集团实现100%覆盖，全球前十大OEM集团中的7家已在量产车型中部署了我们的产品。
成为全球值得信赖的基础芯片平台，推动智能出行与具身智能的演进发展
引领车辆、机器人及具身智能领域的安全及高性能计算前沿
权威认证，最高车规安全保障 在全球范围获得超400+项自主知识产权，核心IP完全自主设计 荣获政府、机构、媒体的重磅认可
ISO 26262 ASIL B/D功能安全产品认证
ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证
科技出行产业创新榜 投资界硬科技venture50
中国汽车产业影响力人物奖 年度优秀汽车芯片行业领军人物
高工智能汽车供应链技术突破奖 中国自动驾驶产业科技创新TOP10
车规级计算类芯片优质供应商 AI生产力创新奖-E3高性能MCU
车规级计算类芯片优质供应商 最佳智能汽车产业链企业 TOP20
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深圳市南山区粤海街道高新南一道9号中科大厦7A单元
资料来源：企业官网公司简介（复核日期：2026-10-07）。